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电镀锡的过程中如何增加焊锡能力
发布日期 :
2017-09-19 作者 :
0 来源 :
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在电镀锡的过程中如何增加焊锡能力,增加锡铅返镀之成功率,增加营业项目呢呢,这是一个大家关心的问题。今天专业电镀厂家-无锡鼎亚电子的技术员为大家普及一下相关的电镀知识。
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电镀锡的应用及操作技巧与不良现象解决方案
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电镀锡电解液有哪几种?
状况说明:
⑴由于镀全光泽锡铅经常会碰到焊锡不良.
⑵由于有些客户需要雾锡铅电镀加工.
⑶经常碰到锡铅重工失败率很高
运用技巧:
⑴假设锡铅槽共有四槽,将前二槽改为镀雾锡铅,后二槽则镀全光泽锡铅.若锡铅槽共有三槽,将第一槽改为镀雾锡铅,后二槽则镀全光泽锡铅.也就是说全光泽锡铅膜厚必需大于雾锡铅膜厚,才疲盖得住.
⑵所以当镀全光泽锡铅时,即可全部开启电镀.若镀雾锡铅时,则只需要开雾锡铅电镀.
⑶雾锡铅必需选择镀层较细致之药水,否则经常会碰到雾锡铅高电流密度处,无法被全光泽锡铅盖住,就像烧焦一样.
⑷其所利用之原理,乃因雾锡铅镀层含碳量极低焊能力极佳,当外层全光泽锡铅焊锡能力不好时,底层雾锡铅可产弥补.
⑸便于重工之原理,因全光泽锡再重工时,必需用活化酸破坏表面之氧化膜拜,(不破坏时容易起泡脱皮),而表面会被腐蚀白雾不均.先镀雾锡铅可以将表面均匀粗化,并可增加密著能力,再镀上全光泽锡铅后,即可得到密著良好又光亮均匀的锡铅镀层。
建议流程:
A案:雾锡铅1→雾锡铅2→亮锡铅1→亮锡铅2
B案:雾锡铅→亮锡铅1→亮锡铅2→亮锡铅3