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电镀工艺管理--几何因素对电镀过程的影响

       电镀工艺管理--几何因素对电镀过程的影响。
       1、槽体体积和形状的影响。电解槽槽体的形状和空间结构直接影响阳极和阴极的配置。对于既定的电解槽,由于尺寸已经确认,这时只能因地制宜地配置阳极和阴极,尽量防止镀槽几何因素的不利影响。如果镀槽不符合下边所介绍的尺寸配置,则在电镀过程中会出现高电流区烧焦,低电流区镀层达不到厚度要求,还会镀不上的情况。
       2、电极几何形状的影响。这里所说的是阴极和阳极的几何形状的影响,而不涉及阳极的纯度和物理状态。
       3、产品形状的影响。需要进行电镀加工的产品,大多数的形状不可能是简单的平板,而即使是平板型,表面的初次电流分布也只是接近理想状态,实际上由于“边缘效应”,四周的电流还是比中间要大一些,也不要说那些有深孔、凹槽或起伏较大的异形产品。这些外形过于复杂的产品,在进行电镀加工时,突起的部位会因电流过大而烧焦,而低凹部位则又因电流小而镀得很薄或根本镀不上。
2019/12/09 14:37:52 141 次


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